3月20日,中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟（簡稱“大聯(lián)盟”）以京滬兩地現(xiàn)場會議加網(wǎng)絡(luò)視頻會議連接全國的方式，舉辦了“2021集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會暨中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會”。公司董事長陳向東榮獲“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎”，并作了主題演講。
來自大聯(lián)盟和專業(yè)聯(lián)盟成員單位的覆蓋國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)整機(jī)、終端應(yīng)用以及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、高校和科研院所的千余位代表參會。大聯(lián)盟理事長曹健林、常務(wù)副理事長魏少軍，專家咨詢委員會主任馬俊如、副主任鄔賀銓等參加現(xiàn)場會議。科學(xué)技術(shù)部副部長相里斌、上海市市委常委/副市長吳清、北京市政府副秘書長張勁松出席會議并講話。與會人員就新征程下如何發(fā)展具有中國特色的集成電路創(chuàng)新體系，大聯(lián)盟如何支撐構(gòu)建未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)等進(jìn)行了熱烈研討，并在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式，區(qū)域發(fā)展產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)及裝備產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)等方面進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)交流分享。
大會同期頒發(fā)了第四屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎（簡稱“IC創(chuàng)新獎”），對在集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈合作等方面取得突出成績的項(xiàng)目和四位做出突出貢獻(xiàn)的個人進(jìn)行了表彰。公司子公司廈門士蘭集科和廈門士蘭明稼參與的項(xiàng)目獲得產(chǎn)業(yè)鏈合作獎。
