為貫徹落實國務院《關于進一步提高上市公司質量的意見》的要求，踐行“以投資者為本”的發(fā)展理念，推動上市公司高質量發(fā)展和投資價值提升，保護投資者尤其是中小投資者合法權益，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）結合自身發(fā)展戰(zhàn)略、經營情況和外部環(huán)境，以及對公司未來發(fā)展的信心和中長期價值認可，制定了《“提質增效重回報”行動方案》。具體如下：
一、聚焦做強主業(yè)，提升經營質量
2000年7月，公司在整體變更為股份有限公司時，將“在提高公司經營業(yè)績的同時，為國家集成電路產業(yè)發(fā)展做出一些貢獻”作為企業(yè)宗旨，載入《公司章程》。2003年3月，公司成為國內第一家在上海證券交易所掛牌上市的民營芯片設計公司。2016年，公司確立了“以國際上先進的IDM廠商為學習標桿，爭取早日成為具有自主品牌、具有世界一流競爭力的綜合型的半導體產品供應商”這一長期發(fā)展目標。
上市20多年來，公司秉持“誠信、忍耐、探索、熱情”的企業(yè)精神，堅守IDM模式，深耕半導體和集成電路主業(yè)，實現(xiàn)了從“5吋”到“12吋”的跨越式發(fā)展。公司已在功率半導體、MEMS傳感器、模擬電路、光電產品等領域構筑了核心競爭力，已經成為國內最主要的綜合型半導體產品公司之一。根據(jù)集微咨詢發(fā)布的2021-2023年《中國半導體企業(yè)100強》名單，公司均位列第九名。
最近三年（2021年至2023年），公司始終貫徹“持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢，聚焦高端客戶和高門檻市場；抓住國內高門檻行業(yè)和客戶積極導入國產芯片的時間窗口，利用我們有多條不同尺寸硅芯片產線和化合物產線的特點拓展工藝技術與產品平臺”這一指導方針，持續(xù)在特色工藝平臺建設、新技術新產品開發(fā)、與戰(zhàn)略級大客戶合作等方面加大投入，加快產品結構調整的步伐。2023年公司營業(yè)收入達到93.40億元人民幣，較2020年的42.81億元增長118%。
2024年，公司依托IDM模式，繼續(xù)加快推進符合車規(guī)級、工業(yè)級產品設計、生產、質量、成本、交付要求的體系能力建設，大力拓展大型白電、電動汽車、新能源、算力和通訊、工業(yè)等高門檻市場，有力推動了公司主營業(yè)務的快速成長。以公司的IPM模塊、IGBT產品、SiC功率器件等產品為例：
（一）公司IPM模塊自2012年開始進入白電、工業(yè)市場后，目前已廣泛應用于下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產品，生產規(guī)模及市場占有率位居國內前列。根據(jù)《產業(yè)在線》公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公司位列“2023年IPM品牌TOP5企業(yè)”白色家電市場份額第一。2024年上半年，國內多家主流的白電整機廠商（美的、格力、海爾、海信、奧克斯、長虹等）在變頻空調等白電整機上使用了超過8,300萬只士蘭IPM模塊，較2023年同期增加了56%；公司IPM模塊的營業(yè)收入達到14.13億元人民幣，較上年同期增長約50%。
今年3月，國務院公布“兩新”行動方案；7月，國家發(fā)展改革委、財政部聯(lián)合印發(fā)支持“兩新”的具體舉措。截至目前，中央財政支持“兩新”的3000億元特別國債資金已全部下達，對拉動投資和拉動消費的“撬動”作用明顯。為抓住市場機遇，公司今年已安排了對12吋線模擬電路、IGBT等功率器件芯片產能的擴充、安排了對IPM功率模塊封裝測試生產線產能的擴充，預計2025年公司IPM產品出貨量將繼續(xù)保持30%以上的成長，持續(xù)提高在白電、工業(yè)、汽車等領域的市場份額，推動公司經營業(yè)績的進一步改善。
（二）公司IGBT產品自2013年開始應用于家電產品后發(fā)展迅速，至2023年已實現(xiàn)汽車、光伏、工業(yè)、家電等領域的大批量供應，實現(xiàn)了從消費級到汽車級、工業(yè)級產品的迭代升級。2023年，公司IGBT的營業(yè)收入已達到14億元，較2022年同期增長140%以上。2024年上半年，公司IGBT和SiC（模塊、器件）的營業(yè)收入已達到7.83億元，較去年同期增長30%以上。2024年，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在比亞迪、吉利、零跑、廣汽、匯川、東風、長安等國內外多家客戶實現(xiàn)批量供貨；用于汽車的IGBT器件（單管）、MOSFET器件（單管）已實現(xiàn)大批量出貨；用于光伏的IGBT器件（成品）、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實現(xiàn)批量出貨。同時，公司應用于汽車主驅的IGBT和FRD芯片已在國內外多家模塊封裝廠批量銷售。2024年第三季度，公司8吋線、12吋線IGBT芯片產能已接近滿載，公司已安排技改資金進一步提升IGBT芯片產能，預計2025年公司在汽車、新能源等市場的IGBT產品的市場份額將大幅度提升。
（三）公司自2021年突破并掌握平面柵SiC功率器件關鍵技術，截至目前已完成第Ⅲ代平面柵SiC MOSFET技術的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內同類器件結構的先進水平?；诠咀灾餮邪l(fā)并生產的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已實現(xiàn)向下游汽車用戶批量供貨，公司成為國內首家采用自主研發(fā)的Ⅱ代SiC芯片生產汽車主驅用功率模塊并批量供貨的廠家。目前，基于公司自主研發(fā)的IV代SiC MOSFET芯片即將完成驗證，預計2025年實現(xiàn)批量供貨。2024年，公司加快推進6吋SiC MOSFET產能建設，截至目前已具備9,000片/月的6吋SiC芯片生產能力。公司將進一步加大SiC芯片生產線的技術改造投入，加快產品技術迭代，進一步提升市場份額。
2024年1-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入81.63億元，較2023年同期增長18.32%；公司實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤0.29億元，較2023年同期增加2.18億元。公司已連續(xù)7個季度實現(xiàn)營業(yè)收入的環(huán)比增長；今年前三季度，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有超過73%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場，這一數(shù)值較2022年提高了3-4個百分點。公司預計2024年全年營業(yè)總收入將突破100億元，這將創(chuàng)造中國大陸本土成長起來的半導體IDM公司的歷史性時刻。
未來，公司將在國家政策的引領下，抓住當前汽車、新能源、算力和通訊等領域快速發(fā)展的機遇，充分發(fā)揮自身在IDM模式下的長期積累以及在功率半導體器件和模塊、模擬電路、MEMS傳感器、光電產品等領域的綜合競爭優(yōu)勢，進一步推進產品技術迭代和產能結構升級，不斷提升產品附加值和產品品牌力，持續(xù)推動公司整體營收的較快成長和經營效益的提升。
二、持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新投入，加快發(fā)展新質生產力
（一）持續(xù)高強度的研發(fā)創(chuàng)新投入
公司通過長期高強度的產品和技術研發(fā)創(chuàng)新投入，建立了可持續(xù)發(fā)展的產品和技術研發(fā)體系。最近三年（2021年至2023年）公司累計研發(fā)投入約22.53億元。近些年來，公司研發(fā)、迭代了多類別的新技術產品，主要為多品類的模擬電路，變頻控制系統(tǒng)和芯片，MEMS傳感器產品，以第V代IGBT、超結MOSFET和高密度溝槽柵MOSFET為代表的硅基功率半導體產品，以1200V SiC MOSFET為代表的第三代化合物半導體產品；公司完成了多項特色制造工藝技術研發(fā)和升級，主要為國內領先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復二極管、MEMS傳感器、SiC MOSFET器件、GaN功率器件等。截至2023年底，公司共擁有專利1,171項，其中發(fā)明專利538項。
當前，公司研發(fā)項目主要圍繞先進的車規(guī)級和工業(yè)級電源管理產品（芯片設計、芯片工藝制造）、車規(guī)級和工業(yè)級功率半導體器件與模塊技術（含化合物SiC和GaN的芯片設計、制造、封裝）、MEMS傳感器產品與工藝技術平臺（芯片設計、芯片工藝制造和封裝）、車規(guī)級和工業(yè)級的信號鏈（接口、邏輯與開關、運放、模數(shù)\數(shù)模轉換等）混合信號處理電路（含芯片設計和芯片制造）、光電系列產品（發(fā)光二極管及其它光電器件的芯片制造及封裝技術）等五大方面進行。2024年1-9月，公司研發(fā)投入7.55億元，同比增長29.32%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重為9.25%。未來5年，公司預計研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重將保持在8%-10%。公司將持續(xù)推動新產品新技術的開發(fā)和產業(yè)化，不斷豐富現(xiàn)有產品群，持續(xù)推出高性能、高質量和富有成本競爭力的產品，堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，加快培育新質生產力，進一步增強核心競爭能力。
（二）大力發(fā)展第三代半導體產業(yè)
近年來，公司大力發(fā)展以SiC、GaN等化合物產品為主的第三代半導體產業(yè)。公司于2022年7月在廈門制造基地啟動了“6英寸SiC功率器件芯片生產線建設項目”，截至目前已具備9,000片/月的6吋SiC芯片生產能力。2024年年初，公司在杭州基地啟動了8英寸GaN功率器件芯片量產線的建設，截至目前公司GaN芯片生產線已實現(xiàn)初步通線，爭取盡快推出第一批車規(guī)級和工業(yè)級的GaN功率器件產品。
為進一步完善公司在車規(guī)級高端功率半導體領域的戰(zhàn)略布局，公司與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府于2024年5月21日簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》：各方合作在廈門市海滄區(qū)建設一條以SiC MOSFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。該項目分兩期建設，項目一期投資規(guī)模70億元，規(guī)劃產能3.5萬片/月；二期投資規(guī)模約50億元，規(guī)劃產能2.5萬片/月。兩期建設完成后，將形成月產6萬片8英寸SiC功率器件芯片的生產能力。目前，公司8英寸SiC芯片生產線正在加快建設中，預計2025年年底實現(xiàn)初步通線。
（三）完善人才培養(yǎng)和激勵機制
公司建立了較為完善、高效、靈活的人才培養(yǎng)和激勵機制，不斷加強人才梯隊建設，持續(xù)完善薪酬體系，拓展員工職業(yè)上升通道，為培養(yǎng)和引進高端科技人才創(chuàng)造條件。公司通過制度設計，采用研發(fā)獎勵、股權激勵等方式，鼓勵員工創(chuàng)新，支持員工將技術成果申請專利并轉化為生產力。公司與國內數(shù)家重點高校及科研機構進行產學研合作，成立了博士后科研工作站。2024年6月，公司聯(lián)合其他單位共同參與的《功率MOS與高壓集成芯片關鍵技術及應用》項目榮獲2023年度國家科學技術進步獎二等獎。
目前，公司已擁有一支超過500人的集成電路芯片設計研發(fā)隊伍、超過3,500人的芯片工藝、封裝技術、測試技術研發(fā)和產品應用支持隊伍。未來，公司將持續(xù)完善人才培養(yǎng)和激勵機制，持續(xù)培養(yǎng)、孵化、吸引更多的人才，為公司發(fā)展新質生產力提供強有力的支撐。
三、加強投資者溝通，重視投資者回報
（一）持續(xù)現(xiàn)金分紅，重視投資者回報
公司高度重視投資者回報，以長期、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展為基本立足點，基于公司實際經營情況同時兼顧投資者合理回報，綜合考慮發(fā)展階段、戰(zhàn)略規(guī)劃和未來資金需求等因素，制定并執(zhí)行利潤分配方案。公司在符合《公司章程》規(guī)定的利潤分配前提下，優(yōu)先采用現(xiàn)金分紅進行利潤分配。2020年至2023年期間，公司累計實施現(xiàn)金分紅約3.04億元。
根據(jù)《上市公司章程指引（2023年修訂）》《上市公司監(jiān)管指引第3號——上市公司現(xiàn)金分紅（2023年修訂）》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作（2023年12月修訂）》等有關規(guī)定，公司于2024年1月修訂了《公司章程》中關于利潤分配的相關條款，并于2024年4月披露了《股東分紅三年（2024-2026年）回報規(guī)劃》，進一步規(guī)范公司利潤分配政策，建立科學、持續(xù)、穩(wěn)定的股東回報機制，增強利潤分配決策的透明度和可操作性，引導投資者樹立長期價值投資理念，積極保障投資者回報的落實。
未來，公司將努力提升經營業(yè)績，為投資者創(chuàng)造長期價值。公司將繼續(xù)統(tǒng)籌好長期可持續(xù)發(fā)展與股東穩(wěn)定回報的動態(tài)平衡，落實科學、持續(xù)、穩(wěn)定的股東回報機制，與廣大投資者共享公司經營發(fā)展的成果。
（二）加強投資者溝通，精準傳遞公司價值
公司高度重視投資者關系管理工作，積極建立與資本市場的有效溝通機制，搭建多元化溝通平臺，真誠傾聽投資者聲音，及時回應投資者關切。公司日常通過股東大會、業(yè)績說明會、主題投資者交流活動、投資者關系熱線電話及郵箱、上證e互動平臺、公司官網及微信公眾號等多種渠道與投資者進行溝通與交流，及時、準確地向投資者傳遞生產經營、運營模式、發(fā)展戰(zhàn)略和企業(yè)文化等公司價值信息。公司實現(xiàn)常態(tài)化召開投資者說明會，每年召開不少于三次業(yè)績說明會。公司采用圖文簡報、短視頻等可視化形式對定期報告、臨時公告進行解讀，提高公告的可讀性和實用性。
未來，公司將以投資者需求為導向，持續(xù)提高信息披露質量，增強信息披露有效性和透明度；進一步加強投資者溝通，提升投資者說明會的質量和效果；不斷豐富投資者交流方式和渠道，努力向投資者合規(guī)、精準傳遞公司價值信息，增加投資者對公司價值及經營理念的認同感，提振投資者信心；傳遞理性投資、價值投資和長期投資理念，保護中小投資者的合法權益，積極維護資本市場健康穩(wěn)定發(fā)展，參與共建良好市場生態(tài)。
四、堅持規(guī)范運作，提升治理水平
公司嚴格遵循《公司法》《證券法》《上市公司治理準則》等有關規(guī)定和要求，并結合股權結構、經營管理、行業(yè)發(fā)展等實際情況，及時修訂《公司章程》等規(guī)章制度，構建和持續(xù)完善符合公司特色的、科學長效的公司治理機制。公司以股東大會、董事會及其專門委員會、監(jiān)事會、經理層為主體，建立了權責清晰、分工明確的法人治理機構與組織架構，依法規(guī)范運作，形成互相制衡、有效運行的內部治理機制。
2023年12月和2024年1月，公司根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司獨立董事管理辦法》《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第1號——規(guī)范運作》等規(guī)定，相應修訂了《公司章程》《獨立董事工作制度》《董事會審計委員會議事規(guī)則》《董事會提名與薪酬委員會議事規(guī)則》等規(guī)章制度。公司將持續(xù)落實獨立董事制度改革的要求，繼續(xù)為獨立董事履職提供便利條件，切實保障獨立董事的知情權，強化獨立董事的監(jiān)督職能，充分發(fā)揮獨立董事的專業(yè)性和獨立性，提高董事會科學決策水平，促進公司規(guī)范運作，更好地維護公司及股東尤其是中小股東的權益。
公司將持續(xù)組織實際控制人、董事、監(jiān)事和高級管理人員等“關鍵少數(shù)”積極參加合規(guī)培訓，督促其學習掌握證券市場相關法律法規(guī)、熟悉證券市場知識并及時了解監(jiān)管動態(tài)，不斷強化“關鍵少數(shù)”的誠信自律法治意識，確?！瓣P鍵少數(shù)”合規(guī)履職，提升公司整體規(guī)范運作水平。
五、踐行ESG理念，推進可持續(xù)發(fā)展
公司始終高度重視環(huán)境、社會和公司治理工作，構建了符合自身發(fā)展的ESG管理架構，將ESG融入企業(yè)可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。公司董事會及下設的戰(zhàn)略與投資委員會作為決策層，負責為公司ESG愿景、ESG戰(zhàn)略規(guī)劃、ESG工作體系構建等工作，回應利益相關方關切。執(zhí)行層由ESG領導小組和工作小組組成，在決策層指導下，統(tǒng)籌協(xié)調各部門及子公司推進開展ESG相關工作，向董事會戰(zhàn)略與投資委員會及董事會提交正式提案，以實現(xiàn)公司ESG工作規(guī)范推進。
公司已連續(xù)16年發(fā)布社會責任相關報告，并于2023年起發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細披露公司在環(huán)境、社會責任和公司治理等可持續(xù)發(fā)展方面的實踐和績效。下一步，公司將繼續(xù)扎實推進ESG相關工作，積極履行環(huán)境責任、社會責任和公司治理責任，完善ESG信息披露制度，提升ESG治理水平，賦能公司可持續(xù)發(fā)展。
“君行吾為發(fā)浩歌，鯤鵬擊浪從茲始。洞庭湘水漲連天，艨艟巨艦直東指。”2003年3月11日，士蘭微成為國內第一家在上海證券交易所主板上市的民營芯片設計公司。二十多年來，公司經受住了多輪行業(yè)周期變化所帶來的壓力和挑戰(zhàn)，發(fā)展成為國內主要的設計與制造一體化的綜合型半導體IDM企業(yè)之一。我們知道：“路雖遠，行則將至；事雖難，做則必成。只要有愚公移山的志氣、滴水穿石的毅力，腳踏實地，埋頭苦干，積跬步以至千里，就一定能夠把宏偉目標變?yōu)槊篮矛F(xiàn)實?！?/span>
當前中國經濟正全面走向高質量發(fā)展，中國資本市場正在發(fā)生重要且深刻的變化。作為中證300指數(shù)成分股、上證180指數(shù)成分股，公司將積極貫徹“二十屆三中全會”精神，加快培育和發(fā)展新質生產力，為實現(xiàn)中國式現(xiàn)代化做出積極貢獻！
